헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM용 첨단 패키징 소재 공개

기사입력2026.10.06 10:23

언더필·몰딩·TIM 등 고집적 패키지 열 관리·신뢰성 대응 솔루션 선보여

AI·HBM 시대를 맞아 반도체 패키징 기술의 복잡도가 높아지는 가운데, 헨켈(Henkel)이 국내 최대 반도체 전시회에서 첨단 패키징 소재 기술을 공개한다. 열 관리, 응력 제어, 패키지 휨, 신뢰성 확보 등 고집적 패키지 설계 과정에서 제기되는 과제에 대응하는 소재 포트폴리오를 한자리에서 확인할 수 있을 전망이다.

헨켈 접착 테크놀러지스(Adhesive Technologies) 사업부는 오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스 C·D홀에서 열리는 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’에 참가한다고 6일 밝혔다.

이번 전시의 주제는 ‘Advanced Packaging for AI’로, 고대역폭메모리(HBM)·고성능컴퓨팅(HPC) 환경에 요구되는 소재 기술을 D277 부스에서 소개할 예정이다.

AI·HPC 연산 수요가 증가하면서 2.5D·3D 패키징, 칩렛, 이종집적 등의 기술 채택이 빨라지고 있다.

이에 따라 고열 밀도, 기계적 응력, 패키지 휨(warpage), 양산 공정 안정성 등 복합적인 기술 과제가 부각되고 있으며, 이를 해결하는 소재의 역할도 커지고 있다.

헨켈은 이번 전시에서 △언더필(underfill) △인캡슐레이션(encapsulation)·몰딩 소재 △리드(lid)·스티프너(stiffener) 접착 소재 △열계면 소재(TIM) 등을 선보인다.

언더필은 미세 인터커넥트를 열·기계적 응력으로부터 보호하며, 몰딩 소재는 대면적·박형 다이를 보호하면서 패키지 휨을 제어한다.

TIM은 고집적 패키지에서 발생하는 열을 방출해 성능 안정성을 지원한다.

헨켈은 소재 공급에 더해 고객의 설계·공정 과제를 함께 검토하는 공동 엔지니어링(co-engineering) 방식으로 협업하고 있다고 밝혔다.

소재 평가·검증부터 양산 적용까지 단계별 기술 지원을 제공하며, 송도 전자재료 생산 기반과 글로벌 연구개발 네트워크를 연계해 국내 고객 대응도 수행하고 있다.

이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사는 “AI와 HBM 시대에는 고집적 패키지의 열 관리와 응력 제어, 장기 신뢰성 확보를 위한 소재 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “이번 SEDEX에서 한국 고객 및 파트너들과 미래 첨단 패키징 기술을 함께 논의하기를 기대한다”고 말했다.

전시 방문 및 미팅 신청은 헨켈 공식 홈페이지를 통해 가능하다.