마이크로칩·일렉트로비트, AUTOSAR 솔루션 맞손

기사입력2026.10.16 08:27

사전 통합 MCAL 소프트웨어로 OEM·티어1 개발 기간 단축 지원

마이크로칩테크놀로지와 일렉트로비트(Elektrobit)가 차량용 하드웨어 플랫폼과 AUTOSAR 소프트웨어를 결합한 사전 통합 솔루션 협력을 공식화했다. 자동차 산업이 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로 전환되는 가운데, 양사는 완성차 제조사(OEM)와 티어1(Tier 1) 공급업체의 통합 부담을 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 초점을 맞춘다.

마이크로칩테크놀로지는 16일 일렉트로비트와의 협력 계획을 밝혔다.

양사는 마이크로칩의 차량용 하드웨어 플랫폼에 일렉트로비트의 AUTOSAR 소프트웨어·개발 툴링·자동화 역량을 결합해, 고객이 양산에 바로 적용할 수 있는 소프트웨어 기반을 구축할 수 있도록 지원할 계획이라고 밝혔다.

EB tresos 기반 MCAL 소프트웨어 제공

고객은 일렉트로비트의 EB tresos 포트폴리오를 기반으로 사전 통합된 AUTOSAR 마이크로컨트롤러(MCU) 추상화 계층(MCAL) 소프트웨어를 활용할 수 있다.

이를 통해 기반 소프트웨어 통합에 드는 공수를 줄이고, 애플리케이션 개발과 차량 차별화 기능 구현에 보다 빠르게 집중할 수 있다고 양사는 설명했다.

마이크로칩 라이선싱·메모리·인텔리전트 컴퓨팅 사업부 마크 라이튼(Mark Reiten) 수석 부사장은 “양사의 협력을 통해 개발자들이 플랫폼 평가 단계에서 양산 적용 단계로 보다 원활하게 전환할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

자동화 우선 방식·아시아 시장 집중

일렉트로비트는 반복적인 클래식 AUTOSAR 통합 작업을 재사용 가능한 로직으로 전환하는 ‘코드형 통합(Integration-as-Code)’ 방식을 적용한다.

이는 향후 AI 기반 소프트웨어 구성 및 개발 프로세스를 위한 기반으로도 활용된다고 밝혔다.

일렉트로비트 자가나탄 라자고팔란(Jaganathan Rajagopalan) 전략·포트폴리오 총괄 부사장은 “통합 리스크를 낮추면서 SDV 혁신을 보다 빠르게 시장에 선보일 수 있도록 지원한다”고 말했다.

현재 일렉트로비트는 마이크로칩의 SAMA5 시리즈 마이크로프로세서(MPU)에서 EB tresos AutoCore OS 및 EB tresos AutoCore Generic 모듈 구현을 완료한 상태다.

양사는 이륜차 시장을 포함한 아시아 고성장 오토모티브 시장을 중심으로 초기 활동을 전개하고, 북미 시장으로도 지원 범위를 순차 확대할 계획이다.

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배종인 기자

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