‘2조 달러’로 커지는 AI 데이터센터 붐…“메가클러스터부터 마이크로그리드까지 전력 전쟁”
기사입력2026.05.06 10:56AI 확산으로 데이터센터 투자가 연간 약 2조 달러 규모로 급증할 전망이다. 모델 사용량 증가와 활용 사례 확대로 전력·냉각·부품 중심의 공급망 경쟁이 심화되며, 초고밀도 랙·자체발전·장시간 ESS 등 인프라 변화가 가속되고 있다는 분석이다.
관련뉴스
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫스왑 컨트롤러, 800V-6V 절연 버스 컨버터, GPU용 다상 벅 컨버터, 30kW급 전원공급장치 등 관련 설계도 함께 제시했다. AI 서버의 전력 수요가 급증하는 상황에서 이번 발표는 데이터센터 전력 구조가 기존 저전압 중심 설계에서 고전압 DC 기반으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다.
2026.03.18by 명세환 기자
.jpg)
TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신
AI와 전기차 확산으로 전력 수요가 급증하면서, 제한된 공간에서 더 많은 전력을 안정적으로 공급하는 기술이 산업 전반의 핵심 과제로 떠오르고 있는 가운데 텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 이러한 요구에 대응해 독자적인 패키징 기술을 적용한 UCC34141-Q1과 UCC33420 고성능 절연 전원 모듈을 공개하며 전력 설계의 새로운 방향을 제시했다.
2026.03.24by 배종인 기자
Arm, ‘에이전틱 AI’ 시대 겨냥 첫 데이터센터 CPU 공개…대규모 AI 인프라 경제성·확장성 동시 확보
Arm이 ‘에이전틱 AI’ 시대를 겨냥해 대규모 AI 인프라의 경제성 및 확장성을 동시에 확보한 첫 데이터센터 CPU ‘Arm AGI CPU’를 공개하며, 인공지능(AI) 인프라의 새로운 전환점을 선언했다.
2026.03.25by 배종인 기자
AI 반도체 시대, 핵심은 ‘소재 기술’…화학경제연, 고기능성 반도체 소재 세미나
AI 데이터센터 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 글로벌 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 차세대 반도체 소재와 패키징 기술을 조망하는 전문 세미나가 열린다. 화학경제연구원이 오는 4월24일 서울 여의도 한국경제인협회 FKI타워에서 ‘고기능성 반도체 소재 기술 세미나’를 개최한다. 세미나 참가 신청은 화학경제연구원 공식 홈페이지를 통해 선착순으로 접수 중이며, 얼리버드 할인은 3월27일까지, 사전 등록은 4월22일까지 가능하다.
2026.03.25by 배종인 기자
.jpg)
ST, AI 데이터센터 겨냥 실리콘 포토닉스 양산 본격화
ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 인공지능(AI) 인프라 확산에 대응하기 위해 업계 선도 수준의 실리콘 포토닉스 플랫폼 ‘PIC100’의 대량 생산에 착수했다. 글로벌 주요 하이퍼스케일러들이 데이터센터와 AI 클러스터용 광 인터커넥트로 채택한 이 플랫폼은 300㎜ 웨이퍼 공정을 기반으로 한다.
2026.03.25by 배종인 기자
