GaN 기반 집적형 전력변환 기술이 AI 서버·데이터센터·로봇 등 고전류 환경에서 실리콘의 한계를 대체하며 핵심 솔루션으로 부상하고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 LMG708B0·LMG5126은 최대 50% 소형화된 면적에서도 동일 효율을 제공하며, 낮은 온저항·기생 전하로 스위칭 손실을 줄이고 고주파 동작을 가능하게 한다. 멀티페이즈 구조, 멀티칩 모듈 통합, 플립칩 기반 열관리로 EMI·발열·전력 밀도 문제를 해결해 차세대 AI 인프라 전원 설계의 중심 기술로 자리 잡고 있다.