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“초저전력 전력반도체 SiC·GaN 주도”
기사입력2026.04.23 16:42
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EVG, 양산용 차세대 EVG®120 공개…처리량 40% 향상·설치 면적 20% 축소
EV Group(EVG)이 양산 환경을 겨냥한 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공개했다. 신규 플랫폼은 기존 대비 처리량을 40% 높이고 설치 면적을 20% 이상 줄였으며, 인-시투 레지스트 두께 측정과 웨이퍼 엣지 노광(WEE) 기능을 새로 탑재했다. EVG®150에서 검증된 설계 요소를 계승하면서도 소형 풋프린트 기반의 유연한 모듈 구성을 지원한다. MEMS, 첨단 패키징, 포토닉스, 전력반도체 등 다양한 응용 분야를 겨냥한 것이 특징이다.
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재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의
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2026.04.02by 배종인 기자
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“전력반도체, 수명 계산하며 끝까지 검증해야 하는 시스템 핵심 요소”…개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트
전력반도체가 전기차, AI 데이터센터, 재생에너지 장비처럼 전기를 많이 쓰는 제품의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 주목 받으며, 전력반도체를 이용하는 개발자들이 전력반도체 수명 예측과 이를 검증할 수 있는 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. 이에 개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트를 짚어봤다.
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